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                產(chǎn)品中心

                晶圓制造材料 晶圓級(jí)封裝材料 芯片級(jí)封裝材料

                飛凱材料在集成電路制造領(lǐng)域提供多種高純?nèi)軇?,能夠?yīng)用于12吋晶圓制造的光刻膠洗邊、蝕刻及后清洗制程。除此之外,公司提供定制化產(chǎn)品服務(wù),能夠根據(jù)不同客戶的不同需求開各種高純?cè)噭?

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                飛凱材料DUV底部抗反射層材料,搭配合適厚度可以將Al、Cu、W、GaAs等襯底反射率降低到1%以下;具有良好的填隙能力以拓展工藝窗口,分別適用于各類KrF光刻制程。

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                飛凱材料KX系列G/H/I線通用高分辨率正性光刻膠,適合各種近紫外高分辨步進(jìn)掃描光刻設(shè)備。選擇合適的旋涂步驟及光刻工藝,可根據(jù)客戶需求定制。

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