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首頁>產(chǎn)品中心>半導(dǎo)體材料>晶圓級封裝材料

光刻膠電鍍液濕制程電子化學(xué)品臨時(shí)鍵合解決方案

飛凱材料具備極強(qiáng)的自主創(chuàng)新研發(fā)能力，針對IC封裝開發(fā)出KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻膠，以適應(yīng)各種高科技制造客戶的不同需求。

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